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双组份硅酮密封胶会遇到哪些问题
发布时间：2022-03-14 来源：澳门新葡3522最新网站 点击：230次
双组份硅酮密封胶会遇到哪些问题：
1.结构密封胶粘接问题
随着温湿度的降低，与固化慢相伴而来的，还有结构密封胶与基材的粘结问题。硅酮结构密封胶产品使用的环境要求为：温度10℃～40℃，相对湿度40%～80%的清洁环境。超出上述温度要求，粘接速度减慢，与基材完全粘接的时间延长。同时，温度过低时，胶与基材表面润湿性降低，而且基材表面可能存在不易察觉的雾或霜，影响双组份硅酮密封胶与基材的粘结性。
解决的方法：温度低于结构密封胶施工温度10℃时，对结构密封胶粘接基材在实际低温施工环境下要做粘接性测试，确认粘结良好后再施工。工厂打注结构结构密封胶，还可以通过提高使用环境的温湿度来加快双组份硅酮密封胶的固化，同时还需适当延长养护时间。
2.结构密封胶增稠
随着温度降低，结构密封胶会逐渐变稠，流动性变小。对于双组份硅酮密封胶而言，结构密封胶增稠，会使打胶机压力增加，结构密封胶挤出变小。对于单组分结构密封胶，结构密封胶增稠，胶枪挤出结构密封胶的压力增大，人工操作可能会觉得费时费力。
解决的方法：如用户要在低温环境下施工，建议在使用前先进行小面积打胶试验，并进行剥离粘结性试验，确认双组份硅酮密封胶可以固化，粘结良好，外观没有问题后再大面积使用。但使用环境温度低于4℃时，不建议结构密封胶施工。如在有条件的工厂打胶施工，可以考虑通过提高双组份硅酮结构胶使用环境的温湿度。
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